Innovatiemissie Duitsland: geïntegreerde fotonica en advanced packaging
Ondernemersplein – 28-09-2026 10:16
Bent u actief op het gebied van geïntegreerde fotonica en/of advanced packaging en heterogene integratie? En wilt u inzicht krijgen in onderzoekssamenwerkingen en zakelijke mogelijkheden? Ga dan mee met de innovatiemissie naar Duitsland van 28 september tot en met 2 oktober 2026.
Lees het hele artikel
Meer van Ondernemersplein
Channel Ondernemersplein bekijken
★ ★ ★ ★ ★
9055 weergaven • 1968 kliks
Aantal berichten van deze website: 56
Totale score Ondernemersplein: 11023
Toegevoegd:
01-04-2026
← Terug naar overzicht
